Sense the power of light
Die ams OSRAM Gruppe ist ein weltweit führender Anbieter von innovativen Licht- und Sensorlösungen. Mit mehr als 110 Jahren Branchenerfahrung verbinden wir Ingenieurskunst und globale Fertigung mit einer Leidenschaft für bahnbrechende Innovationen, die grundlegende Fortschritte in den Bereichen Automobil, Industrie, Medizin und Consumer-Elektronik ermöglichen. „Sense the power of light“ – unser Erfolg basiert auf dem tiefen Verständnis des Potenzials von Licht sowie auf unserem einzigartigen Portfolio an Emitter- und Sensortechnologien. Rund 19.700 Mitarbeiter weltweit treiben wegweisende Innovationen im Zusammenhang mit gesellschaftlichen Megatrends voran. Erfahre mehr über uns auf https://ams-osram.com
Deine neuen Aufgaben
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Entwickelung von Fertigungsprozessmodulen für 3D Integration in Zusammenarbeit mit internen und externen Halbleiterfertigungen - von der Konzeptentwicklung bis zur Implementierung
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Funktion als Schnittstelle zwischen verschiedenen Fachbereichen, wie z.B. Fab Engineering, Layout, Test und Qualität
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Leitung von Projekten oder Arbeitspaketen entsprechend ihrer Größe und Komplexität sowie Führung von Teilteams in größeren Projekten
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Definition, Implementierung, Analyse und Dokumentation von Experimenten
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Lösung technischer Problemstellungen während der Entwicklung sowie Herbeiführung technischer Entscheidungen innerhalb von Projekten
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Zusammenarbeit in einem teamorientierten Umfeld mit starkem Fokus auf Qualität, termingerechter Projektabwicklung und Dokumentation
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Leitung der Charakterisierung von Materialien/Technologien während der Entwicklung sowie Erstellung umfassender, datenbasierter Berichte
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Anwendung strukturierter Risikoanalysemethoden (z.B. FMEA) and Risikominimierung während der Entwicklung zur erfolgreichen Projektfertigstellung und nahtlosen Übergabe an Produktion
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Entwicklung innovativer Prozess- und Devicekonzepte sowie aktive Mitwirkung am Aufbau des IP-Portfolios durch Patentanmeldungen
Wen wir suchen
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Abgeschlossenes Hochschulstudium (Diplom Ingenieur oder Doktorat) in Physik, Chemie oder einem verwandten naturwissenschaftlichen oder ingenieurwissenschaftlichen Fach
- Fundierte Kenntnisse von Through Silicon Vias (TSVs) mit Schwerpunkt auf der Entwicklung, Integration und Industrialisierung von Prozessmodulen
- Erfahrung von Wafer-to-Wafer Bonding und Die-to-Wafer Stacking als Basis zur Entwicklung von 3D- und heterogenen Integrationskonzepten
- Ausgewiesene Teamfähigkeit und Kompetenz in der Zusammenarbeit mit anderen
- Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift sowie ein klarer und strukturierter Berichtsstil
Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Ihrer Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren.
Die Anstellung erfolgt nach dem Lohn- und Gehaltstarifvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe G (https://www.feei.at/aktuelles/mindestloehne-und-gehaelter-eei/).
Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Ihren Kenntnissen und Fähigkeiten.
Bei Fragen wende dich gerne an Stefanie Kleierl unter [email protected] oder +49 (941) 8501391.
