20 beste Stellen als ingenieur in lebring, st – aktuell auf Personalsuche

Staff Engineer - 3D Integration (d/m/w)
ams-OSRAM AG —Unterpremstätten, ST
- Vollzeit
- Doktorat
Direkt bewerben
7 Tage
Optical Engineering Expert (all genders)
XAL GmbH —Graz, ST
- Hochschulreife
Management Trainee - GMO (w/m/d)
Anton Paar GmbH —Graz, ST
Konstrukteur (m/w)
PERMONT Personal-und Montage Service GmbH —Graz, ST
Product Manager*in Time of Flight (d/m/w)
ams-OSRAM AG —Unterpremstätten, ST
- Vollzeit
- Bachelor
Direkt bewerben
10 Tage
Technische Planung – Verkehrsplanung
triagonal GmbH —Graz, ST
Vorarbeiter/in Hochbau
Swietelsky —Graz, ST
- Vollzeit
Facharbeiter/in Hochbau
Swietelsky —Graz, ST
- Vollzeit
Konstrukteur für Kunststoffteile (w/m/d)
Anton Paar GmbH —Graz, ST
13 Tage
Principal Device Engineer (d/m/w)
ams-OSRAM AG —Unterpremstätten, ST
- Vollzeit
- Master
Direkt bewerben
13 Std.
Vizepolier/in Hochbau
Swietelsky —Graz, ST
- Vollzeit
Senior IT Consultant – Digitalisierung
adesso Austria GmbH —Graz, ST
Program Buyer (m/w/x)
Magna International —Lannach, ST
Direkt bewerben
9 Tage
MWP Process Engineer (d/m/w)
ams-OSRAM AG —Unterpremstätten, ST
- Wochenendarbeit möglich
Direkt bewerben
4 Tage
Process Integration Engineer - CMOS (d/m/w) - befristet bis 12/2027
ams-OSRAM AG —Unterpremstätten, ST
- Vollzeit
- Master
Direkt bewerben
9 Tage
Konstrukteur:in (all genders)
XAL GmbH —Graz, ST
- Hochschulreife
8 Tage
Leitung Prozesstechnik und Fast Prototyping
Hottinger, Bruel & Kjaer —Graz, ST
- Vollzeit
4 Tage
(Senior) Staff PDK Development Engineer (d/m/w)
ams-OSRAM AG —Unterpremstätten, ST
- Vollzeit
- Master
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8 Tage
Principal Engineer RF-Photonik (d/m/w)
ams-OSRAM AG —Unterpremstätten, ST
- Vollzeit
- Master
Direkt bewerben
3 Tage
Export Agent (m/f/d)
Bruker —Graz, ST
- Vollzeit
8 Tage

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Staff Engineer - 3D Integration (d/m/w)

ams-OSRAM AG
Unterpremstätten, ST

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Details zur Stelle

Vollzeit
vor 7 Tagen

Qualifikationen

Doktorat
Diplom

Vollständige Stellenbeschreibung

Sense the power of light

Die ams OSRAM Gruppe ist ein weltweit führender Anbieter von innovativen Licht- und Sensorlösungen. Mit mehr als 110 Jahren Branchenerfahrung verbinden wir Ingenieurskunst und globale Fertigung mit einer Leidenschaft für bahnbrechende Innovationen, die grundlegende Fortschritte in den Bereichen Automobil, Industrie, Medizin und Consumer-Elektronik ermöglichen. „Sense the power of light“ – unser Erfolg basiert auf dem tiefen Verständnis des Potenzials von Licht sowie auf unserem einzigartigen Portfolio an Emitter- und Sensortechnologien. Rund 19.700 Mitarbeiter weltweit treiben wegweisende Innovationen im Zusammenhang mit gesellschaftlichen Megatrends voran. Erfahre mehr über uns auf https://ams-osram.com

Deine neuen Aufgaben

Entwickelung von Fertigungsprozessmodulen für 3D Integration in Zusammenarbeit mit internen und externen Halbleiterfertigungen - von der Konzeptentwicklung bis zur Implementierung
Funktion als Schnittstelle zwischen verschiedenen Fachbereichen, wie z.B. Fab Engineering, Layout, Test und Qualität
Leitung von Projekten oder Arbeitspaketen entsprechend ihrer Größe und Komplexität sowie Führung von Teilteams in größeren Projekten
Definition, Implementierung, Analyse und Dokumentation von Experimenten
Lösung technischer Problemstellungen während der Entwicklung sowie Herbeiführung technischer Entscheidungen innerhalb von Projekten
Zusammenarbeit in einem teamorientierten Umfeld mit starkem Fokus auf Qualität, termingerechter Projektabwicklung und Dokumentation
Leitung der Charakterisierung von Materialien/Technologien während der Entwicklung sowie Erstellung umfassender, datenbasierter Berichte
Anwendung strukturierter Risikoanalysemethoden (z.B. FMEA) and Risikominimierung während der Entwicklung zur erfolgreichen Projektfertigstellung und nahtlosen Übergabe an Produktion
Entwicklung innovativer Prozess- und Devicekonzepte sowie aktive Mitwirkung am Aufbau des IP-Portfolios durch Patentanmeldungen

Wen wir suchen

Abgeschlossenes Hochschulstudium (Diplom Ingenieur oder Doktorat) in Physik, Chemie oder einem verwandten naturwissenschaftlichen oder ingenieurwissenschaftlichen Fach
Fundierte Kenntnisse von Through Silicon Vias (TSVs) mit Schwerpunkt auf der Entwicklung, Integration und Industrialisierung von Prozessmodulen
Erfahrung von Wafer-to-Wafer Bonding und Die-to-Wafer Stacking als Basis zur Entwicklung von 3D- und heterogenen Integrationskonzepten
Ausgewiesene Teamfähigkeit und Kompetenz in der Zusammenarbeit mit anderen
Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift sowie ein klarer und strukturierter Berichtsstil

Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Ihrer Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren.

Die Anstellung erfolgt nach dem Lohn- und Gehaltstarifvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe G (https://www.feei.at/aktuelles/mindestloehne-und-gehaelter-eei/).
Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Ihren Kenntnissen und Fähigkeiten.

Bei Fragen wende dich gerne an Stefanie Kleierl unter [email protected] oder +49 (941) 8501391.

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