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Ein gut organisiertes Supply Chain Management betrachten wir als Schlüsselfaktor für unseren gemeinsamen Erfolg. Die Herausforderung ist, alle notwendigen Komponenten termingerecht zum Fertigungsstart verfügbar zu halten, damit Komplettbaugruppen und Geräte zum vereinbarten Termin in der geforderten Qualitätslage unter Bedacht aller vereinbarten Rahmenbedingungen bis zum Endkunden geliefert werden können. Wir nehmen diese Herausforderung gerne an.

Materialmanagement

Ein ausgedehntes und stetig wachsendes Netz an Lieferanten im In- und Ausland und auch Fernost hilft uns die Beschaffung der Komponenten stets zu optimieren.

Mit Hilfe eines sehr leistungsfähigen, auf unsere spezifischen Bedürfnisse adaptierten ERP-Systems decken wir sowohl das Materialmanagement, die Fertigungsplanung sowie die Umsetzung bis zum Versand umfassend ab. Wir sorgen dafür, dass vereinbarte Liefertermine und Verfügbarkeiten überwacht und eingehalten werden.

Folgende Aufgaben können wir für Sie übernehmen:

Komponenten- und Lieferantenauswahl mit Q-Vereinbarungen
Global Sourcing
Materialmanagement (Beschaffung, Lagerung, Konservierung, ...)
Expressbeschaffungen für Prototypen
Flexible, günstige Jahres-Rahmenvereinbarungen
Life Cycle Management unter Nutzung unabhängiger, tagesaktueller Plattform (SiliconExpert)
Traceability, Labeling, Marking

Lagerung & Verpackungsmanagement

Die chargengeführte Lagerverwaltung der Artikel, Baugruppen und Geräte basiert auf dem FIFO-Prinzip (= First In First Out) mit Chargenführung. Wir gewährleisten damit, dass ein unkontrolliertes Altern von Komponenten ausgeschlossen wird. Bauteile sowie Hilfsstoffe mit zeitlich begrenzter Haltbarkeit werden im Lager und in den Fertigungsbereichen konserviert, überwacht und - sofern notwendig - entsprechend den Umweltauflagen gelenkt bzw. fachgerecht entsorgt.

Mit unserem dritten Erweiterungsbau haben wir erneut dem steigenden Trend nach Komplettgerätefertigung Rechnung getragen und verfügen über drei vollautomatische Lagersysteme mit ausreichend Lagerkapazität (Shuttles, HRL-Palettenplätze, AKL-Produktionsbehälter). Auch eine Direktbelieferung an Endkunden ist möglich.

Zur Einsparung von Lager- und Logistikaufwand bieten wir auf dieser Grundlage:
Rahmenverträge mit Abruflosen
VMI (Vendor Managed Inventory)
Konsignationslager
Life Cycle Management Produkte
Traceability, Labeling, Marking Produkte
Lagerungs-, Verpackungsmanagement für Baugruppen und Geräte
Unterschiedliche Verfahren zur Erhöhung der Performance in der Lieferkette

Life Cycle Management

Mittels unabhängiger, tagesaktueller Datenbankinformationen aus Silicon Expert können Anforderungen aus Life Cycle Management zu Baugruppen abgedeckt und gewährt werden. Die sogenannte P6-Platform (plan, prepare, prevent, perform & protect profitabilitiy) gewährt maximale Transparenz zu folgenden Inhalten:

Bauteilfindung
Obsoleszenz Management mit strategischem Risiko für gewählte Bauteile
Compliance-Prüfungen zu bspw. RoHS, REACH, Conflict Minerals
aktuellste PCN Informationen
Ersatztypenfindung
Bewertung von Forecast-Risken bereits in der Entwicklungsphase
Bewertung von Stücklisten mit zu erwartender Lifetime, um Änderungsrisken zu minimieren
Alert Tracker mit laufender Überwachung von Stücklisten

Verpackung, ESD

Die Komponenten und Baugruppen werden in spezifischen Verpackungen angeliefert und in die Lagersysteme nach Bedarf eingegliedert. Unsere Mitarbeiter sind zur Umsetzung ESD-relevanter Rahmenbedingungen in allen Bereichen geschult. Die Arbeitsplätze sind entsprechend ausgerüstet, die gesamten relevanten Fertigungsbereiche sind durch direktes Personen-Boden-Erdungssystem geschützt.

Für die Umsetzung von Prüfungen und Freigaben ist ein ESD-Koordinator verantwortlich. Grundlage dafür bildet die IEC 61340-5-1.

Die Verpackungsart wird so gewählt, dass Aspekte wie ESD- und mechanische Empfindlichkeit berücksichtigt werden.

Konservierung

Komponentenanlieferungen in Dry-Packs (MSL) werden ungeöffnet eingelagert und entsprechend den jeweiligen Level-Vorgaben weiter behandelt. Weiterführende Herstellerhinweise werden umgesetzt. Komponenten, die spezifischen Oberflächenschutz nach Öffnung von Dry-Packs verlangen, werden in Stickstoffatmosphäre eingelagert. Produkte mit an der Atmosphäre reaktiven Oberflächen werden bei Warenanlieferung in Dry-Packs mit Stickstoffflutung versiegelt (z.B. Leiterkarten). Bei Vorgabe oder Bedarf werden Produkte entsprechend vor Verarbeitung vorbehandelt (Tempern).

Die Lagerräume bei Graf Elektronik sind klimatisiert und garantieren beherrschte Lagerbedingungen. Spezifische Konservierung (z.B. für Übersee-Lieferungen) wird nach individuellem Kundenwunsch durchgeführt.

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